東京大學宣（xuān）布，與LAN TECHNICAL SERVICE公司(總（zǒng）部：東（dōng）京都新宿區)合作開發出了新技術（shù），能夠不使用（yòng）粘合（hé）劑，在常溫下粘合超薄玻璃和搬運用玻璃（lí）基板，而且，經過加熱處理後，還（hái）能在常溫下從搬運用（yòng）玻璃基板上剝離超薄玻璃。利用這項技術，在（zài）生產過程中就（jiù）可以直（zhí）接使用難（nán）以處理的超薄（báo）玻璃，不僅有望大幅革新柔（róu）性顯示器等超薄顯示（shì）器（qì）的生產工序，還（hái）有望為降低環境負荷（hé）作出巨大貢獻。
智能手（shǒu）機現在使用的液晶屏的玻璃厚度以0.2mm為主流，這個厚度的玻璃容易彎曲，很難使用機器人搬運。現行製造工序首先要在厚度達到0.4～0.5mm的玻璃基板上形成液晶顯示（shì）元件，然後用氫氟酸浸泡玻（bō）璃，通過化學拋光（guāng）的方式，使玻璃基板的厚度減至0.2mm。但這種方（fāng）法能實（shí）現的最小厚度為0.1mm，而且必須使用高（gāo）毒性的氫氟酸（suān），在環境成本方麵是一個沉重的負擔。
從成本和可行（háng）性考（kǎo）慮（lǜ），最理想的（de）製造方法是，先（xiān）將超薄玻璃粘在搬運用玻璃基板上，在（zài）完成TFT製（zhì）造工序、彩色濾光片製造工序、封裝工序後，再從搬運用玻璃基板上（shàng）剝離超薄玻璃。但在實際操作中，粘合劑接合無法耐受300℃以上的加熱（rè）處理，不（bú）使用粘合劑的直接接合則需要實施400℃以上的加（jiā）熱加（jiā）壓，在後續的加熱處（chù）理中，粘合的強度會增大，因此接合麵很難（nán）剝離。
此次開發的方法是用離子束在（zài）玻璃的（de）一個表麵（miàn）形成幾納米厚的矽膜，使玻璃表麵先暴露（lù）於含水（shuǐ）的（de）氮氣環境中，然後回到真空或幹燥的氮氣環境中，通（tōng）過擠壓兩（liǎng）張玻璃，使其實現常溫接合。玻璃表麵的矽膜會與氮（dàn）氣中的水分反應產生羥基，起到（dào）粘合劑的作用。接合後的剝離是通過在接合麵上製造裂縫進行機械剝離。因為在高（gāo）溫加（jiā）熱處理時，羥基會分解產生氫氣，在接合麵上形成大量微（wēi）孔(泡（pào）沫狀空隙（xì）)，使接合麵的（de）強度減（jiǎn）弱，因此，在500℃下進行90分鍾的加熱處理後，接（jiē）合麵的（de）強度不會增（zēng）強，可以（yǐ）實現（xiàn）機械剝離。
